E by DEK全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)

特性：

E by DEK是一款由一系列高質(zhì)量模塊組合而成的模塊化印刷機(jī)平臺(tái)，其基礎(chǔ)版的核心特點(diǎn)是僅8秒的印刷周期、高質(zhì)量鋼網(wǎng)底部清潔功能和易操作特性，旨在建立面向中速市場(chǎng)的廣泛應(yīng)用。借助三個(gè)選件應(yīng)用套件，此平臺(tái)能輕松升級(jí)以應(yīng)對(duì)更加嚴(yán)苛的生產(chǎn)應(yīng)用?？蛻艨梢砸罁?jù)自身需求隨意組合不同套件，隨時(shí)完成升級(jí)。

E by DEK印刷機(jī)參數(shù)：

校準(zhǔn)率  > 2.0 Cmk @ ± 12.5 μm (± 6 sigma)

可重復(fù)精度 > 2.0 Cmk @ ± 25 μm (± 6 sigma)

印刷周期：8 秒

操作系統(tǒng)：Windows 7 Embedded

刮刀力度機(jī)制： 軟件控制，機(jī)動(dòng)化閉環(huán)控制系統(tǒng)

鋼網(wǎng)定位 ：半自動(dòng)鋼網(wǎng)裝置

可調(diào)寬度鋼網(wǎng)定位裝置：可調(diào)寬度，以適應(yīng)鋼網(wǎng)大小范圍 381毫米 至 736毫米

鋼網(wǎng)底部清潔方式:鋼網(wǎng)清潔裝置 可編程 濕/干/真空

基板尺寸:50x40.5mm 至 620x508.5mm

基板厚度 :0.2-6mm

基板重量:6kg

基板翹曲度 :7m，包括基板厚度

基板定位器 : 頂壓式側(cè)夾/側(cè)夾/無刀片邊夾/真空

溫濕度感應(yīng)器 : 監(jiān)測(cè)進(jìn)程環(huán)境