激光切割與開槽
| 尺寸 | 寬 x 深 x 高 |
| 1,500 x 2,000 x 2,200 mm |
特色
更改切割硅片材料 (厚度范圍從 10 μm 到 250 μm) 以及 DAF 或 FOW
高精度和再現(xiàn)性 (< 1.5 μm)
切割寬度窄 = (< 12 μm, 用于 100 μm 硅片上的多光束工藝
熱影響區(qū)小 (厚度為 100 μm 時(shí), < 2 μm) ASMPT 硅片圖層 BMK
由于系統(tǒng)概念設(shè)計(jì)專注于激光材料加工, 因此具有較高的 UPH (通常比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手快 50%)
超短輸送時(shí)間
雙料盒站
雙圖層和和清潔站
即時(shí)監(jiān)控
135-1032-1270
聯(lián)系人：張先生
郵 箱：3120537959@qq.com
地 址：深圳市寶安區(qū)福海街道塘尾社區(qū)荔園路142號(hào)翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4號(hào)樓二層
