超高精度混合鍵合式固晶
芯片到晶圓 (D2W) 混合鍵合式固晶是通過芯片組技術將單片系統(tǒng) (SoC) 設備重新設計為 3D 堆疊芯片的關鍵工藝——將具有不同工藝節(jié)點的芯片組合成先進的封裝系統(tǒng)，可以為新應用提供動力，例如 5G、高性能計算（HPC）和人工智能（AI）。
ASMPT 的下一代 IC 互連解決方案——LithoBolt?——用于芯片到晶圓 (D2W) 混合鍵合的混合鍵合機，使異構集成的整體互連解決方案更臻完善。
特色
與前端制程兼容的工具設計
為 Chiplet 集成而設計
D2W 混合鍵合的靈活工藝能力
135-1032-1270
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