機種名 | DT401-F | |
機器型號 | KXF-E64C | |
PCB尺寸 | L 50 mm x W 50 mm ~ L 510 mm x W 460mm | |
貼裝節(jié)拍 | 0. 7s/芯片 (編帶, 散料) 0. 8s/QFP (單托盤) 1. 2s/QFP (雙托盤) | |
貼裝精度 | ±50um（芯片） ±35um（QFP） | |
元件供應(yīng) | 編帶 | Max.54 |
托盤 | Max.20 (單托盤), Max.40 (雙托盤) | |
元件尺寸 | 0603 chip - L100mm x W90mm x T25mm | |
PCB更換時間 | 0.9 s | |
電源 | 三相 AC 200V, 1. 5kVA | |
空壓源 | 0. 49MPa, 150L/m (A. N. R) | |
機器尺寸 | W 1 260 mm x D 2 542 mm x H 1 430 mm | |
機器重量 | 1560KG | |
松下模塊化貼片機DT401-F產(chǎn)品特性:
1.直接吸附托盤供料器和料架一次交換臺車，提高稼動率
直接吸附
移載貼裝頭直接吸附托盤上的元件元件，可以高速貼裝各種異形元件。
稼動中的托盤供給
利用裝置在供料器上部的補料部，可以在斷料時提供托盤供料，且無需停止。
料架一次交換臺車
機種轉(zhuǎn)換時，能一次性更換編帶式料架。
2.采用標準設(shè)備的壓力控制貼裝頭，對應(yīng)插入式連接器
壓力控制貼裝頭通過3連裝置實現(xiàn)了更大50N的力，幾乎所有插入式連接器都能貼裝。
3.通過3D傳感器實現(xiàn)的高質(zhì)量IC元件貼裝
4.可處理元件范圍從微型元件1005芯片到BGA,CSP,連接器等大型元件
5.采用松下貼片機-松下高速貼片機CM402模組貼片機公用智能化料架
有5種能調(diào)整送料間距的編帶式料架，對應(yīng)所有的編帶品種，也具有散裝料架。
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