在 SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片中，回流焊主要有以下幾種類型：
氣相回流焊
原理：利用惰性液體（如氟碳化合物）蒸汽的潛熱來熔化焊膏。這種液體被加熱至沸點后產(chǎn)生蒸汽，當印制電路板（PCB）組件進入充滿蒸汽的區(qū)域時，蒸汽在組件表面凝結(jié)并釋放出大量的潛熱，從而使焊膏迅速熔化完成焊接。
特點：溫度均勻性非常好，能夠保證焊接質(zhì)量的高度一致性，特別適用于對溫度敏感的元器件焊接。例如，一些高精度的芯片，在焊接過程中需要極其的溫度控制，氣相回流焊就能很好地滿足這一要求。不過，它的設(shè)備成本高，因為需要特殊的加熱介質(zhì)，而且這種介質(zhì)可能對環(huán)境有一定影響，操作也相對復雜。
紅外回流焊
原理：通過紅外線輻射來加熱 PCB 組件。紅外線輻射能夠穿透空氣被吸收體（如焊膏和元器件）吸收，吸收體將紅外線的輻射能轉(zhuǎn)換為熱能，進而使焊膏熔化實現(xiàn)焊接。
特點：加熱速度較快，效率較高。它可以根據(jù)不同的元器件和焊膏材料，選擇不同波長的紅外線進行加熱，以達到更佳的焊接效果。例如，對于一些小型的表面貼裝電阻、電容等元件，紅外回流焊可以快速地完成加熱焊接過程。但是，它的缺點是溫度分布可能不太均勻，對于形狀復雜或者高度不同的元器件，可能會出現(xiàn)局部過熱或者加熱不足的情況。
熱風回流焊
原理：利用高溫熱風在爐腔內(nèi)循環(huán)流動，將熱量傳遞給 PCB 組件，使焊膏熔化進行焊接。熱風通過特制的加熱裝置加熱后，由風機驅(qū)動在爐腔內(nèi)循環(huán)，確保熱量均勻地分布在整個焊接區(qū)域。
特點：溫度均勻性較好，能夠適應(yīng)各種不同形狀和尺寸的 PCB 以及元器件的焊接。它的靈活性較高，可以通過調(diào)整熱風的溫度、風速和循環(huán)方式等來優(yōu)化焊接過程。不過，熱風回流焊的加熱速度相對紅外回流焊可能稍慢一些，而且在焊接過程中可能會因為熱風的流動而使一些較輕的元器件發(fā)生移位。
激光回流焊
原理：使用高能量密度的激光束作為熱源，聚焦在焊接點上，使焊膏瞬間熔化完成焊接。激光束可以控制能量和光斑大小，從而實現(xiàn)高精度的焊接。
特點：焊接精度極高，能夠?qū)ξ⑿〉暮更c進行焊接，非常適合用于微型電子設(shè)備、高密度封裝的電子產(chǎn)品等。例如，在一些微機電系統(tǒng)（MEMS）或者小型傳感器的制造中，激光回流焊可以地完成微小焊點的焊接，且不會對周圍的元器件造成熱影響。不過，激光回流焊設(shè)備昂貴，焊接效率相對較低，而且對操作人員的技術(shù)要求較高。
