涂布助焊劑：助焊劑的作用是去除焊接面的氧化物，增強(qiáng)焊料的潤濕性，防止焊接時(shí)再次氧化。其涂布方式有噴霧、發(fā)泡和涂刷等，其中噴霧方式最為常用，能使助焊劑均勻地覆蓋在電路板的焊接面。

PCB 板預(yù)熱：預(yù)熱的目的是逐步提升 PCB 板的溫度，使助焊劑活化，同時(shí)減少熱沖擊對電路板和元器件的影響。預(yù)熱溫度一般在 90 - 100℃，通過熱輻射、熱風(fēng)對流或紅外線加熱等方式進(jìn)行預(yù)熱。此過程可蒸發(fā)掉電路板吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，避免在波峰焊接時(shí)產(chǎn)生焊錫濺射或形成中空焊點(diǎn)等問題。

波峰焊接：預(yù)熱后的 PCB 板進(jìn)入波峰焊接區(qū)域，這里有單波峰和雙波峰兩種形式。單波峰適用于焊接簡單的穿孔式元件，波峰焊料流動(dòng)方向與板子行進(jìn)方向相反，在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流，去除助焊劑和氧化膜殘余物，使焊點(diǎn)在浸潤溫度時(shí)形成浸潤。雙波峰則常用于混合技術(shù)組裝件，個(gè)波峰（擾流波）較窄，擾動(dòng)時(shí)垂直壓力高，能使焊錫滲入緊湊的引腳和表面安裝元件焊盤之間；第二個(gè)波峰（層流波或平滑波）可消除個(gè)波峰產(chǎn)生的毛刺和焊橋，使焊接面潤濕良好，完成焊點(diǎn)成形，焊接溫度通常在 220 - 240℃。

線路板風(fēng)冷：焊接后的線路板溫度較高，需要進(jìn)行冷卻。風(fēng)冷是常用的冷卻方式，通過風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流快速帶走線路板上的熱量，使焊料迅速凝固，有助于穩(wěn)定焊點(diǎn)的形狀和質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率，并減少熱應(yīng)力對線路板和元器件的影響，保證產(chǎn)品的可靠性。

優(yōu)點(diǎn)：

適合大規(guī)模生產(chǎn)：能夠同時(shí)對多個(gè)插件元件進(jìn)行焊接，生產(chǎn)效率高，適用于大批量生產(chǎn)需求。例如在大型家電產(chǎn)品（電視、音響設(shè)備等）以及數(shù)字機(jī)頂盒等的生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用。

焊接牢固：焊料處于流動(dòng)狀態(tài)，印制電路板的被焊面能充分與焊料接觸，導(dǎo)熱性好，形成的焊點(diǎn)飽滿、可靠，具有良好的電氣連接和機(jī)械強(qiáng)度。

工藝成熟：波峰焊技術(shù)經(jīng)過長期發(fā)展，工藝相對成熟，設(shè)備穩(wěn)定性較高，操作和維護(hù)相對容易掌握，在電子制造行業(yè)中應(yīng)用廣泛，技術(shù)支持和配套服務(wù)較為完善。

缺點(diǎn)：

對元件耐熱性有要求：焊接過程中，元件需要承受較高的溫度，對于一些耐熱性較差的元件可能會(huì)造成損壞，限制了其在某些對溫度敏感的電子產(chǎn)品中的應(yīng)用。

可能產(chǎn)生錫渣：焊料在高溫下與空氣接觸，容易氧化產(chǎn)生錫渣，不僅增加了生產(chǎn)成本（需要定期清理錫渣并補(bǔ)充焊料），還可能影響焊接質(zhì)量，若錫渣混入焊點(diǎn)，會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)缺陷。

不適合小型元件和密集電路板：波峰焊的焊料波峰在焊接小型元件或引腳間距密集的電路板時(shí)，容易出現(xiàn)橋接、短路等問題，難以控制焊料的分布，對于精細(xì)間距的焊接效果不如回流焊。

單面貼裝流程：

預(yù)涂錫膏：使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將錫膏地印刷到 PCB 的焊盤上，錫膏通常由焊錫粉、助焊劑和溶劑組成，其印刷質(zhì)量直接影響后續(xù)焊接的效果。

貼片：借助貼片機(jī)把表面貼裝元器件精準(zhǔn)地放置在印有錫膏的焊盤上，貼片的位置精度對于保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要。

回流焊：這一環(huán)節(jié)包含多個(gè)溫區(qū)，依次為預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)。在預(yù)熱區(qū)，PCB 和元器件逐漸升溫，焊料膏中的溶劑開始揮發(fā)，助焊劑活化；進(jìn)入保溫區(qū)后，錫膏被進(jìn)一步加熱至接近熔點(diǎn)；到達(dá)回流區(qū)時(shí)，溫度迅速上升到焊料的熔化溫度（一般在 220°C 至 250°C 之間），焊料完全熔化，形成液態(tài)焊接點(diǎn)，在此過程中，元器件與 PCB 焊盤之間的連接得以確立；最后在冷卻區(qū)，焊料快速冷卻并固化，使焊接點(diǎn)穩(wěn)定，確保連接的可靠性。

檢查及電測試：對焊接完成的線路板進(jìn)行全面檢查，包括外觀檢查（如焊點(diǎn)是否飽滿、有無虛焊、橋接等缺陷）和電性能測試，以篩選出不良品，保證產(chǎn)品質(zhì)量。

雙面貼裝流程：

A 面預(yù)涂錫膏：與單面貼裝的預(yù)涂錫膏步驟相同，在 PCB 的 A 面焊盤上印刷錫膏。

貼片：將表面貼裝元器件放置在 A 面的錫膏上。

回流焊：使 A 面的元器件完成焊接。

B 面預(yù)涂錫膏：在 PCB 的 B 面進(jìn)行錫膏印刷。

貼片：在 B 面放置元器件。

回流焊：再次進(jìn)行回流焊操作，完成 B 面的焊接。

檢查及電測試：對雙面焊接后的線路板進(jìn)行嚴(yán)格檢查與電性能測試，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。

優(yōu)點(diǎn)：

溫度控制精準(zhǔn)：能夠設(shè)定和控制各個(gè)溫區(qū)的溫度，使焊接過程中的溫度曲線更加符合工藝要求，從而有效提高焊接質(zhì)量，減少焊接缺陷的產(chǎn)生，例如對于一些對溫度敏感的元器件，能夠在合適的溫度范圍內(nèi)完成焊接，避免因溫度過高或過低導(dǎo)致元器件損壞或焊接不良。

避免氧化：整個(gè)焊接過程在相對封閉的回流焊爐內(nèi)進(jìn)行，并且可以使用氮?dú)獾榷栊詺怏w進(jìn)行保護(hù)，減少了焊料和元器件在焊接過程中與氧氣的接觸，降低了氧化的可能性，有助于提高焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性。

適合貼片元件焊接：特別適用于表面貼裝元器件（SMC/SMD）的焊接，對于引腳間距小、體積微小的貼片元件，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高密度的焊接，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦主板、數(shù)碼產(chǎn)品等電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造，滿足其小型化、輕量化和高性能的需求。

高生產(chǎn)效率與自動(dòng)化程度：作為一種自動(dòng)化生產(chǎn)工藝，回流焊可以與貼片機(jī)等設(shè)備組成自動(dòng)化生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)，大大提高了生產(chǎn)效率，適合大批量生產(chǎn)的需求。同時(shí)，自動(dòng)化操作減少了人為因素對焊接質(zhì)量的影響，提高了產(chǎn)品的一致性和穩(wěn)定性。

節(jié)省材料：相比波峰焊，回流焊過程中錫膏的使用量相對較少，且錫膏的利用率較高，有助于降低生產(chǎn)成本，同時(shí)也減少了因錫渣產(chǎn)生帶來的材料浪費(fèi)和環(huán)境問題。

環(huán)保：采用無鉛錫膏進(jìn)行焊接，符合環(huán)保要求，減少了對環(huán)境的污染和對操作人員健康的危害，順應(yīng)了電子行業(yè)綠色環(huán)保發(fā)展的趨勢。

缺點(diǎn)：

設(shè)備昂貴：回流焊所需的設(shè)備，如回流焊爐、溫度控制系統(tǒng)、自動(dòng)化生產(chǎn)線等，價(jià)格較高，初期投資較大，對于一些資金有限的企業(yè)來說，可能會(huì)面臨較大的經(jīng)濟(jì)壓力。

對操作要求高：雖然是自動(dòng)化生產(chǎn)工藝，但對操作人員的技能和經(jīng)驗(yàn)要求較高。操作人員需要熟悉設(shè)備的操作流程、參數(shù)設(shè)置、溫度曲線調(diào)整等知識，并且能夠及時(shí)處理生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的各種問題，如焊接缺陷、設(shè)備故障等，否則可能會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

熱應(yīng)力問題：在回流焊過程中，電子元件和印刷電路板需要承受較高的溫度變化，這可能會(huì)導(dǎo)致熱應(yīng)力問題的產(chǎn)生。熱應(yīng)力可能使元器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)受損、引腳變形或電路板分層等，從而影響產(chǎn)品的性能和可靠性，尤其對于一些大型、復(fù)雜或多層的 PCB 板，熱應(yīng)力問題更為突出。

可能產(chǎn)生焊接缺陷：盡管回流焊能夠提高焊接質(zhì)量，但在某些情況下，仍然可能出現(xiàn)焊接缺陷，如虛焊、錫珠、橋接、開路等。這些缺陷的產(chǎn)生可能與焊料質(zhì)量、印刷精度、貼片精度、溫度曲線設(shè)置、設(shè)備穩(wěn)定性等多種因素有關(guān)，需要在生產(chǎn)過程中嚴(yán)格控制各個(gè)環(huán)節(jié)，以降低缺陷率。