在 SMT 加工的奇妙世界里，吹孔是一種較為常見(jiàn)卻又不容忽視的現(xiàn)象。當(dāng)我們進(jìn)行細(xì)致觀察時(shí)，會(huì)發(fā)現(xiàn)它有著獨(dú)特的外觀特征。在波峰焊的焊點(diǎn)表面，吹孔就像一個(gè)個(gè)顯眼的 “小黑洞”，呈現(xiàn)出不規(guī)則的形狀 ，且孔口邊緣往往帶有向外的鋸齒形翻邊，仿佛是被一股強(qiáng)大的力量瞬間沖破后留下的痕跡。這種現(xiàn)象在 10 倍顯微鏡下更是清晰可見(jiàn)，那些粗糙的邊緣和不規(guī)則的孔洞，讓人不禁好奇是什么導(dǎo)致了它們的出現(xiàn)。

而在不同的焊接場(chǎng)景中，吹孔的表現(xiàn)形式也各有不同。在 BGA 回焊時(shí)，錫球表面可能會(huì)出現(xiàn)針狀的微小孔洞，如同被針尖輕輕刺過(guò)；也可能出現(xiàn)較大的圓形陷坑狀，好似錫球內(nèi)部遭受了某種 “侵蝕” 。這些吹孔或深或淺，或大或小，對(duì)焊接質(zhì)量有著不可小覷的影響。

在無(wú)鉛波焊中，吹孔的出現(xiàn)不僅與 PCB 的鉆孔、PTH 等制程緊密相關(guān)，還與板材、波焊參數(shù)、助焊劑以及元件插腳等因素有著千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系。不同的板材，其特性各異，吸濕性強(qiáng)的板材在焊接過(guò)程中，可能會(huì)因釋放出濕氣而引發(fā)吹孔；波焊參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，比如預(yù)熱溫度和時(shí)間不合適，會(huì)導(dǎo)致板子受熱不均勻，從而為吹孔的產(chǎn)生創(chuàng)造條件；助焊劑的配方不穩(wěn)定、噴頭口徑和壓力不合適，或者助焊劑殘留過(guò)多，都可能成為吹孔出現(xiàn)的 “導(dǎo)火索”；元件插腳與 PCB 孔的配合不佳，在插件時(shí)破壞了孔的內(nèi)壁，也會(huì)增加吹孔出現(xiàn)的風(fēng)險(xiǎn) 。 總之，吹孔現(xiàn)象在 SMT 加工的不同環(huán)節(jié)中以獨(dú)特的面貌呈現(xiàn)，給生產(chǎn)帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn)，亟待我們深入探究其背后的原因，從而找到有效的解決辦法。

在 PCB 加工的初始階段，鉆孔工序起著舉足輕重的作用。當(dāng)使用的鉆頭較為鈍時(shí)，就如同用一把鈍化的刀具切割物品，會(huì)導(dǎo)致鉆孔后的孔表面粗糙不堪 。以某電子制造企業(yè)為例，在一次大規(guī)模生產(chǎn)中，由于未及時(shí)更換磨損的鉆頭，生產(chǎn)出的 PCB 板中，有超過(guò) 20% 的焊點(diǎn)出現(xiàn)了吹孔現(xiàn)象。后續(xù)的電鍍環(huán)節(jié)也深受影響，粗糙的孔壁使得電鍍后孔壁極易出現(xiàn)小孔。這些小孔看似微不足道，卻如同隱藏在暗處的 “定時(shí)炸彈”，在焊接的高溫環(huán)境中，水汽會(huì)迅速在其中膨脹，產(chǎn)生強(qiáng)大的高壓，最終沖破焊錫，形成令人頭疼的吹孔。

電鍍質(zhì)量同樣是影響吹孔出現(xiàn)與否的關(guān)鍵因素。若電鍍質(zhì)量差，焊接孔內(nèi)壁可能會(huì)出現(xiàn)大小不一的孔。這些孔會(huì)成為水汽的理想藏匿之所，在焊接時(shí)引發(fā)吹孔現(xiàn)象。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，在因電鍍質(zhì)量問(wèn)題導(dǎo)致的焊接缺陷中，吹孔問(wèn)題占比高達(dá) 30%。

PCB 板在加工前的存儲(chǔ)環(huán)境至關(guān)重要。一旦其處于潮濕的環(huán)境中，就如同一塊干燥的海綿，會(huì)迅速吸收大量水分。在潮濕季節(jié)，不少 PCBA 貼片代加工廠就深受其擾。例如，在某南方城市的加工廠，由于夏季雨水較多，空氣濕度長(zhǎng)期維持在 80% 以上，未做好防潮措施的 PCB 板在加工時(shí)，大量出現(xiàn)吹孔缺陷。這是因?yàn)樵诤附拥母邷刈饔孟拢宀闹械臐駳鈺?huì)迅速膨脹，產(chǎn)生強(qiáng)大的氣壓，將原本應(yīng)該填充在孔中的熔錫吹出，冷卻后便留下了吹孔。

此外，潮濕天氣對(duì)線路板制造和 SMT 存儲(chǔ)都存在很大危害。像柔性線路板的基材覆蓋膜由銅箔、AD 熱固膠和聚酰亞胺組成，其中聚酰亞胺具有較強(qiáng)的吸水特性，在潮濕天氣中容易吸收空氣水分，導(dǎo)致材料漲縮，這無(wú)疑增加了出現(xiàn)吹孔的風(fēng)險(xiǎn) 。

在無(wú)鉛波焊中，板材的特性對(duì)吹孔的產(chǎn)生有著不可忽視的影響。不同的板材，其吸濕性、硬度和脆性等特性各異。吸濕性強(qiáng)的板材，在焊接過(guò)程中會(huì)釋放出大量濕氣，從而引發(fā)吹孔 。而一些硬度和脆性較大的板材，對(duì)鉆針的磨損較大，這會(huì)導(dǎo)致鉆孔后的孔壁粗糙，為吹孔的形成埋下隱患。

助焊劑在焊接過(guò)程中扮演著重要角色，但如果其配方不穩(wěn)定、噴頭口徑和壓力不合適，或者助焊劑殘留過(guò)多，都可能導(dǎo)致吹孔的產(chǎn)生。以某工廠為例，在更換了助焊劑的供應(yīng)商后，由于新助焊劑的配方與原工藝不匹配，吹孔問(wèn)題頻繁出現(xiàn)，產(chǎn)品的不良率從原來(lái)的 5% 飆升至 15%。

孔壁粗糙也是吹孔形成的重要原因。在機(jī)械鉆孔過(guò)程中，若為趕產(chǎn)量而設(shè)置不當(dāng)?shù)你@孔參數(shù)，在強(qiáng)大的機(jī)械切削力下，孔壁中的玻纖和樹(shù)脂會(huì)出現(xiàn)較大的分裂和缺口，經(jīng)過(guò)除膠后，孔壁上會(huì)形成過(guò)大的凹陷和空隙。在 PTH 和電鍍后，鍍銅層無(wú)法緊密附著，從而引發(fā)許多微小的破洞，并且深藏殘液。這些問(wèn)題在后續(xù)的波焊過(guò)程中，自然不可避免地會(huì)導(dǎo)致吹孔問(wèn)題的出現(xiàn) 。

吹孔的出現(xiàn)絕非小事，它就像隱藏在電子產(chǎn)品內(nèi)部的 “定時(shí)炸彈”，對(duì)產(chǎn)品有著諸多不良影響。最為直觀的便是導(dǎo)致上錫不飽滿等不良情況。在某電子產(chǎn)品生產(chǎn)線上，因吹孔問(wèn)題導(dǎo)致的上錫不飽滿，使得電路板的外觀大打折扣 。原本應(yīng)該光滑、均勻的焊點(diǎn)，變得坑坑洼洼，就像布滿了 “麻子”，這不僅影響了產(chǎn)品的美觀度，還可能讓客戶對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生質(zhì)疑。

從性能方面來(lái)看，吹孔的危害更是不容小覷。當(dāng)焊點(diǎn)出現(xiàn)吹孔時(shí)，其連接的可靠性會(huì)大幅降低。在電子產(chǎn)品的使用過(guò)程中，隨著時(shí)間的推移和環(huán)境的變化，這些有吹孔的焊點(diǎn)可能會(huì)逐漸松動(dòng)，甚至出現(xiàn)斷路的情況。例如，在一些需要長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的電子設(shè)備中，如服務(wù)器、通信基站設(shè)備等，由于焊點(diǎn)吹孔導(dǎo)致的故障時(shí)有發(fā)生，嚴(yán)重影響了設(shè)備的正常運(yùn)行，甚至可能引發(fā)整個(gè)系統(tǒng)的癱瘓。

對(duì)產(chǎn)品的可靠性而言，吹孔也是一個(gè)極大的威脅。以汽車電子為例，汽車在行駛過(guò)程中會(huì)面臨各種復(fù)雜的環(huán)境，如高溫、震動(dòng)、潮濕等。如果汽車電子設(shè)備中的電路板存在吹孔問(wèn)題，在這些惡劣環(huán)境的影響下，焊點(diǎn)可能會(huì)進(jìn)一步惡化，從而導(dǎo)致設(shè)備出現(xiàn)故障。這不僅會(huì)影響汽車的性能，還可能對(duì)駕駛員和乘客的生命安全構(gòu)成威脅 。在航空航天領(lǐng)域，電子產(chǎn)品的可靠性更是關(guān)乎生死存亡。任何一個(gè)微小的吹孔都可能在極端環(huán)境下引發(fā)嚴(yán)重的問(wèn)題，導(dǎo)致飛行器出現(xiàn)故障，后果不堪設(shè)想。 總之，吹孔對(duì)產(chǎn)品的影響是全方位的，從外觀到性能，再到可靠性，都可能因吹孔而遭受嚴(yán)重的損害，因此必須引起我們的高度重視 。

電鍍環(huán)節(jié)同樣不容忽視。嚴(yán)格把控電鍍的各項(xiàng)參數(shù)，如電鍍時(shí)間、電流密度等，確保焊接孔內(nèi)壁的質(zhì)量。只有保證電鍍質(zhì)量，才能有效減少孔內(nèi)壁的小孔，從而降低吹孔出現(xiàn)的風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，加強(qiáng)對(duì)電鍍后產(chǎn)品的檢測(cè)力度，采用高精度的檢測(cè)設(shè)備，如電子顯微鏡等，對(duì)孔內(nèi)壁進(jìn)行細(xì)致檢查，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理存在的問(wèn)題 。

生產(chǎn)環(huán)境對(duì) SMT 加工的影響不容小覷，尤其是濕度和烘烤條件。在潮濕的環(huán)境中，PCB 板就像一塊吸水海綿，會(huì)大量吸收水分。因此，要嚴(yán)格控制生產(chǎn)車間的濕度，將其保持在 40% - 60% 的范圍內(nèi)?？梢酝ㄟ^(guò)安裝除濕設(shè)備，如除濕機(jī)等，實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)車間的濕度 。在某電子制造工廠，通過(guò)安裝智能除濕系統(tǒng)，根據(jù)車間濕度的變化自動(dòng)調(diào)節(jié)除濕量，使得因濕度問(wèn)題導(dǎo)致的吹孔現(xiàn)象減少了 50%。

對(duì)于 PCB 板和貼片元器件，在使用前進(jìn)行充分的烘烤是必不可少的步驟。將它們放入烘箱中，在 125℃的溫度下烘烤 5 小時(shí)左右，能夠有效去除其中的水分。這樣一來(lái)，在焊接過(guò)程中，就可以避免因水汽膨脹而產(chǎn)生吹孔 。在實(shí)際操作中，要注意烘烤的時(shí)間和溫度的控制，避免因過(guò)度烘烤而損壞元器件。同時(shí)，要建立完善的烘烤記錄制度，對(duì)每一批次的烘烤情況進(jìn)行詳細(xì)記錄，以便追溯和分析 。

焊接工藝參數(shù)的合理調(diào)整，是減少吹孔的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在波焊過(guò)程中，預(yù)熱溫度和時(shí)間的設(shè)置至關(guān)重要。良好的預(yù)熱能夠使板子底面達(dá)到 130°C，頂面達(dá)到 110°C 左右，這樣可以保證焊錫順利上到孔頂。同時(shí)，要嚴(yán)格控制無(wú)鉛波焊的時(shí)間和溫度，更高溫度可達(dá) 270°C，預(yù)熱后的 PCB 板從前而的突波與后繼的平波總共接觸滾燙的熔錫時(shí)間一般為 4 - 6 秒。通過(guò)的溫度和時(shí)間控制，確保板子受熱均勻，從而減少吹孔的產(chǎn)生 。

助焊劑的使用也需要謹(jǐn)慎對(duì)待。選擇質(zhì)量穩(wěn)定、配方合理的助焊劑，并嚴(yán)格控制噴頭的口徑和壓力，確保助焊劑均勻噴涂。同時(shí)，要避免助焊劑殘留過(guò)多，在焊接完成后，及時(shí)進(jìn)行清洗，去除多余的助焊劑 。在某工廠的生產(chǎn)實(shí)踐中，通過(guò)優(yōu)化助焊劑的使用，將吹孔問(wèn)題的發(fā)生率降低了 20%。

元件插腳與 PCB 孔的配合也會(huì)影響吹孔的出現(xiàn)。確保元件管腳和 PCB 孔為緊配合，在插件時(shí)要小心操作，避免破壞孔的內(nèi)壁?？梢圆捎米詣?dòng)化的插件設(shè)備，提高插件的精度和穩(wěn)定性，減少因人為操作不當(dāng)而導(dǎo)致的吹孔問(wèn)題 。

總之，通過(guò)優(yōu)化 PCB 加工流程、控制生產(chǎn)環(huán)境條件以及調(diào)整焊接工藝參數(shù)等一系列措施，我們能夠有效地減少 SMT 加工中吹孔現(xiàn)象的出現(xiàn)，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性 。在實(shí)際生產(chǎn)中，我們要不斷總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，持續(xù)改進(jìn)工藝，為電子制造行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)自己的力量 。

吹孔現(xiàn)象在 SMT 加工中猶如隱藏在暗處的 “敵人”，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有著不可忽視的影響。從 PCB 加工環(huán)節(jié)的缺陷，到板材吸潮，再到無(wú)鉛波焊中的復(fù)雜因素，每一個(gè)環(huán)節(jié)都可能成為吹孔產(chǎn)生的 “導(dǎo)火索”。而吹孔一旦出現(xiàn)，不僅會(huì)影響產(chǎn)品的外觀，還可能導(dǎo)致性能下降，甚至危及產(chǎn)品的可靠性 。

展望未來(lái)，隨著科技的不斷進(jìn)步，SMT 加工技術(shù)也將持續(xù)創(chuàng)新。在 PCB 加工方面，更先進(jìn)的鉆孔技術(shù)和電鍍工藝將不斷涌現(xiàn)，進(jìn)一步提高 PCB 的質(zhì)量，減少因加工環(huán)節(jié)導(dǎo)致的吹孔問(wèn)題。例如，采用激光鉆孔技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)更精準(zhǔn)的鉆孔，減少孔壁的粗糙度，從而降低吹孔的風(fēng)險(xiǎn) 。在生產(chǎn)環(huán)境控制上，智能化的濕度和溫度控制系統(tǒng)將更加普及，確保生產(chǎn)環(huán)境始終處于更佳狀態(tài)，為 SMT 加工提供穩(wěn)定的條件 。焊接工藝也將不斷優(yōu)化，通過(guò)引入更先進(jìn)的焊接設(shè)備和技術(shù)，控制焊接參數(shù)，提高焊接質(zhì)量，減少吹孔的產(chǎn)生 。

作為 SMT 工程師，我們肩負(fù)著重要的責(zé)任。在實(shí)際工作中，要不斷積累經(jīng)驗(yàn)，深入研究吹孔問(wèn)題，持續(xù)優(yōu)化工藝，嚴(yán)格把控每一個(gè)環(huán)節(jié)，以確保產(chǎn)品質(zhì)量。相信在我們的共同努力下，SMT 加工技術(shù)將不斷完善，吹孔問(wèn)題將得到更有效的解決，為電子制造行業(yè)的發(fā)展注入強(qiáng)大的動(dòng)力 。