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深圳市特普科電子設備有限公司
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建立嚴格的供應商評估體系,對貼片元器件(如電阻、電容、芯片等)和 PCB(印刷電路板)供應商進行全面評估。評估內(nèi)容包括供應商的信譽、生產(chǎn)能力、質(zhì)量保證體系、產(chǎn)品認證等。例如,要求供應商通過 ISO 9001 質(zhì)量管理體系認證,并且查看其以往產(chǎn)品質(zhì)量的反饋記錄。
對新供應商進行實地考察,檢查其生產(chǎn)環(huán)境、生產(chǎn)設備是否符合要求,確保原材料的初始質(zhì)量。比如,考察元器件生產(chǎn)車間的潔凈度、溫濕度控制等環(huán)境條件是否滿足高精度元器件的生產(chǎn)。
對每一批次進入工廠的原材料進行嚴格的檢驗。對于貼片元器件,檢查其外觀是否有損壞、引腳是否變形等;使用專業(yè)的測試設備對元器件的參數(shù)(如電阻值、電容值、芯片功能等)進行抽檢,確保符合規(guī)格要求。例如,使用 LCR 測試儀對電容和電阻進行參數(shù)測量,誤差范圍應控制在規(guī)定的公差范圍內(nèi)。
對于 PCB,檢查其尺寸精度、線路完整性、孔位精度等??梢酝ㄟ^光學檢測設備檢查線路是否有短路、斷路現(xiàn)象,同時對 PCB 的材質(zhì)進行檢驗,如檢查銅箔厚度是否符合設計要求。
建立合適的原材料存儲環(huán)境,根據(jù)不同元器件和 PCB 的特性,控制存儲的溫濕度和環(huán)境清潔度。例如,對于一些對濕度敏感的元器件,應存儲在濕度低于一定水平(如 30% - 60% RH)的干燥環(huán)境中,可以使用除濕機和濕度傳感器進行環(huán)境濕度控制。
對原材料進行分類存放,并有清晰的標識,包括規(guī)格、型號、批次、有效期等信息。采用先進先出(FIFO)的原則進行原材料的領用,確保原材料在有效期內(nèi)使用。
生產(chǎn)設備管理與維護
定期對貼片設備(如貼片機、回流焊爐、波峰焊爐等)進行維護保養(yǎng)。維護內(nèi)容包括設備的清潔、潤滑、關鍵部件的檢查和更換等。例如,貼片機的吸嘴需要定期清潔和更換,以確保元器件的吸取精度;回流焊爐的加熱元件和溫度傳感器需要定期校準,保證焊接溫度的準確性。
建立設備檔案,記錄設備的維護歷史、故障情況、維修記錄等信息。對設備的運行參數(shù)進行實時監(jiān)控,當出現(xiàn)異常參數(shù)(如貼片機的貼裝速度異常、回流焊爐的溫度偏差等)時,能夠及時預警并進行處理。
制程檢驗(IPQC)
在生產(chǎn)過程中設置多個檢驗點,對半成品進行質(zhì)量檢驗。例如,在貼片完成后,檢查元器件的貼裝位置精度,使用光學檢測設備(AOI - 自動光學檢測)檢查元器件是否有偏移、極性是否正確等情況。AOI 設備能夠快速掃描電路板,通過與標準模板對比,發(fā)現(xiàn)貼裝缺陷。
對于焊接過程后的半成品,檢查焊點質(zhì)量。可以使用 X - Ray 檢測設備檢查 BGA(球柵陣列封裝)等隱藏焊點的質(zhì)量,查看焊點是否飽滿、有無空洞等缺陷;同時通過目視檢查或使用放大鏡檢查表面貼裝焊點的外觀質(zhì)量,如是否有短路、虛焊、拉尖等現(xiàn)象。
生產(chǎn)工藝控制
制定嚴格的生產(chǎn)工藝文件,包括貼片程序、焊接參數(shù)、清洗工藝等。對生產(chǎn)人員進行工藝培訓,確保他們嚴格按照工藝文件進行操作。例如,規(guī)定回流焊爐的升溫曲線、峰值溫度、回流時間等焊接參數(shù),并定期對這些參數(shù)進行驗證和調(diào)整。
根據(jù)產(chǎn)品的不同要求和質(zhì)量反饋,對生產(chǎn)工藝進行優(yōu)化。例如,對于高密度、高精度的電子產(chǎn)品,可能需要優(yōu)化貼片程序的貼裝順序和精度設置,以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
成品檢驗(FQC)
對成品進行全面的外觀檢查,包括電路板的整體外觀、元器件的安裝情況、標識是否清晰等。檢查外殼裝配是否緊密、無松動,螺絲等緊固件是否齊全。例如,檢查電子產(chǎn)品的外殼表面是否有劃痕、磕碰,按鍵是否靈活等。
使用功能測試設備對成品的電氣性能進行測試,確保產(chǎn)品符合設計要求。測試內(nèi)容包括電路的導通性、信號傳輸質(zhì)量、功率消耗等。對于復雜的電子產(chǎn)品,可能需要進行系統(tǒng)級的測試,如通信產(chǎn)品的通信功能測試、智能設備的軟件功能測試等。
可靠性測試
對部分成品進行可靠性測試,模擬產(chǎn)品在實際使用環(huán)境中的各種情況。例如,進行溫度循環(huán)測試,將產(chǎn)品置于高低溫交替的環(huán)境中(如 - 40℃ - 80℃),循環(huán)一定次數(shù)后,檢查產(chǎn)品是否出現(xiàn)性能下降、焊點開裂等問題,以驗證產(chǎn)品的耐溫性能。
進行振動測試,模擬產(chǎn)品在運輸或使用過程中可能遇到的振動情況,通過振動臺對產(chǎn)品進行振動,測試后檢查元器件是否松動、焊點是否脫落等,確保產(chǎn)品的機械可靠性。
包裝和出貨檢驗
對產(chǎn)品的包裝進行檢查,確保包裝材料符合要求,能夠有效保護產(chǎn)品。包裝標識應清晰、準確,包括產(chǎn)品型號、規(guī)格、數(shù)量、生產(chǎn)日期等信息。例如,對于一些電子產(chǎn)品,需要采用防靜電包裝材料,防止靜電對產(chǎn)品造成損壞。
在出貨前,對產(chǎn)品進行最后一次抽檢,確保產(chǎn)品質(zhì)量符合出貨標準。抽檢比例可以根據(jù)產(chǎn)品的批量大小、質(zhì)量穩(wěn)定性等因素來確定,一般可以按照 GB/T 2828.1 等抽樣標準進行抽樣檢驗。
聯(lián)系人:張先生
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