VI  3D錫膏檢測(cè)設(shè)備 PI Series

1.    自動(dòng)編程可用于新產(chǎn)品的檢測(cè)     

2.    除錫膏檢測(cè)外PIE也可進(jìn)行固定膠檢測(cè)     

3.    通過面積區(qū)域比率可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)分焊盤      

4.    3D超大圖像檢查更便于使問題判斷       

5.    通過SIGMA分析技術(shù)，離線SPC，嵌入式 SPC 實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)程序監(jiān)控       

6.    Z 軸可測(cè)量小焊盤不受板彎形變影響； 并可通過基板補(bǔ)正確保其穩(wěn)定性和    

7.    多頻，摩爾可在實(shí)際生產(chǎn)過程中實(shí)現(xiàn)精密的測(cè)試效果        

8.    高精度3D成像可提供清晰的不良分類

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