松下NPM-W貼片機產(chǎn)品參數(shù)：  

機種名：NPM-W  

基板尺寸  

單軌*1  

整體實裝：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm  

2個位置實裝：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm  

雙軌*1  

單軌傳送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm  

雙軌傳送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm  

基板替換時間  

單軌*1  

整體實裝：4.4s（在基板反面沒有搭載元件時）  

2個位置實裝：2.3s（在基板反面沒有搭載元件時）  

雙軌*1  

單軌傳送：4.4s（在基板反面沒有搭載元件時）  

雙軌傳送：0s**循環(huán)時間為4.4s以下時不能為0s。  

電源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA  

空壓源*2：0.5MPa,200L/min（A.N.R.）  

設(shè)備尺寸*2：W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5  

重量：2250kg（只限主體:因選購件的構(gòu)成而異。）  

貼裝頭：16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）  

貼裝最快速度：70000cph（0.051s/芯片）  

IPC9850（1608）：53800cph*8  

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片  

元件尺寸(mm)：0402芯片*6～L6×W6×T3  

元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm  

Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時（小卷盤））  

貼裝頭：12吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）  

貼裝最快速度：62500cph（0.058s/芯片）  

IPC9850（1608）：48000cph*8  

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片  

元件尺寸(mm)：0402芯片*6～L12×W12×T6.5  

元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm  

Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時（小卷盤））  

貼裝頭：8吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）  

貼裝最快速度：40000cph（0.090s/芯片）  

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm～32mm，±50μm/QFP 12mm以下  

元件尺寸(mm)：0402芯片*6～L32×W32×T12  

元件供給 編帶 編帶寬：8～56/72mm  

前后交換臺車規(guī)格：Max.120連（編帶寬度、料架按左述條件）  

單式托盤規(guī)格：Max.86連（編帶寬度、料架按左述條件）  

雙式托盤規(guī)格：Max.60連（編帶寬度、料架按左述條件）  

桿狀：前后交換臺車規(guī)格：Max.14連  

單式托盤規(guī)格：Max.10連  

雙式托盤規(guī)格：Max.7連  

托盤：單式托盤規(guī)格：Max.20連  

雙式托盤規(guī)格：Max.40連  

貼裝頭：3吸嘴貼裝頭※7(搭載2個貼裝頭時）  

貼裝最快速度：11000cph（0.33s/QFP）  

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP  

元件尺寸(mm)：0603芯片～L150×W25(對角152)×T28  

元件供給 編帶 編帶寬：8～56/72/88/104mm  

前后交換臺車規(guī)格：Max.120連（編帶寬度、料架按左述條件）  

單式托盤規(guī)格：Max.86連（編帶寬度、料架按左述條件）  

雙式托盤規(guī)格：Max.60連（編帶寬度、料架按左述條件）  

桿狀：前后交換臺車規(guī)格：Max.14連 

單式托盤規(guī)格：Max.10連  

雙式托盤規(guī)格：Max.7連  

托盤：單式托盤規(guī)格：Max.20連  

雙式托盤規(guī)格：Max.40連  

松下貼片機NPM-W產(chǎn)品特點：  

1、在綜合實裝生產(chǎn)線實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率  

貼裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)  

2、可以對應(yīng)大型基板和大型元件  

可以對應(yīng)750×550mm的大型基板，元件范圍也擴大到150×25mm  

3、雙軌實裝實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率（選擇規(guī)格）  

根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇「獨立實裝」、「交替實裝」、「混合實裝」中的更佳實裝方式