西門子貼片機SIPLACE  TX1機器參數(shù)：   

懸臂數(shù)量：1  

IPC速度：32,500cph  

SIPLACE基準評測：37,500cph  

理論速度：50,200cph  

機器尺寸：長x寬x高：1.0x2.3x1.45*m  

貼裝頭特性：SIPLACESpeedStar  

元器件范圍：0201(公制)-6x6mm  

貼裝精度：±30μm/3σ~±25μm/3σwithHPF**  

角度精度：±0.5°/3σ  

更大元器件高度：4mm  

貼裝壓力：1.3-4.5N  

傳送帶類型：柔性雙軌傳送  

傳送帶模式：異步、同步、獨立貼裝  

PCB格式：柔性雙軌傳送：45x45mm-375x260mm  

在單軌模式下進行雙軌傳送（可選）：45x45mm-375x460mm  

PCB厚度：0.3mm-4.5mm  

PCB重量：更大2.0kg  

更大傳送帶插槽：80個8毫米X供料器位  

供料器模塊類型：SIPLACE智能編帶料供料器、SIPLACE線性浸蘸供料器、SIPLACE點膠供料器、SIPLACEJTF-ML***  

ASM提供的專業(yè)維修及將確保您的SIPLACE設備在其整個生命周期內(nèi)都可以良好的運行。我們提供多種不同的服務合同，來簡化您的工作  

西門子貼片機SIPLACE  TX1產(chǎn)品特點：   

SIPLACETX:以極小的占地面積提供高性能和高精度  

SIPLACETX貼裝模塊為大批量生產(chǎn)設立了新的標桿。沒有其他的貼裝方案可以在如此小的占地面積內(nèi)（僅1米x2.3米），達到25μm@3sigma的精度，高達78,000cph的速度。您可以像貼裝其他元器件一樣全速貼裝新一代的最小型元器件（0201公制=0.2毫米x0.1毫米）。  

僅1米寬（相當于3.3英尺）的單懸臂和雙懸臂機器可在生產(chǎn)線中靈活調(diào)整。經(jīng)過改進的新一代SIPLACESpeedStar貼裝頭始終可以提供高性能和更大精度的貼裝。與SIPLACEMultiStar和SIPLACETwinStar貼裝頭協(xié)作，您可以處理絕大多數(shù)元器件。  

SIPLACETX貼裝模塊利用SIPLACESoftwareSuite進行編程，配備了匹配的供料器選件和我們的雙導軌，支持高效的大批量生產(chǎn)，不停線產(chǎn)品切換以及當前更先進的生產(chǎn)理念。