臺(tái)積電在北京時(shí)間本周四公布了第三季度財(cái)報(bào)，并召開(kāi)了業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)。臺(tái)積電三季度的業(yè)績(jī)可謂“炸裂”，尤其是ASML剛剛的三季報(bào)中透露訂單預(yù)期“爆雷”，半導(dǎo)體行業(yè)信心遭受打擊情況下，這份財(cái)報(bào)在高于市場(chǎng)預(yù)期的同時(shí)，還上調(diào)了2024年全年業(yè)績(jī)指引，并表示客戶需求超過(guò)了供應(yīng)能力。

臺(tái)積電的這份財(cái)報(bào)，給半導(dǎo)體行業(yè)重新注入信心，當(dāng)天臺(tái)積電在美股股價(jià)更高漲超13%，收市仍保有9.8%漲幅。

3nm制程收入大增，毛利率高達(dá)57.8%

在2024年第三季度，臺(tái)積電營(yíng)收235億美元，同比增長(zhǎng)39%，環(huán)比增長(zhǎng)12.8%，略超市場(chǎng)預(yù)期；凈利潤(rùn)為101億美元，同比增長(zhǎng)54.2%，高于市場(chǎng)預(yù)期的93.4億美元；毛利率為57.8%，環(huán)比提高4.6個(gè)百分點(diǎn)，同比提高了3.5個(gè)百分點(diǎn)，高于預(yù)期的57.8%；經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)率高達(dá)47.5%，環(huán)比上升5個(gè)百分點(diǎn)，同比提高5.8%個(gè)百分點(diǎn)。

從制程工藝上拆分收入進(jìn)行分析，在第三季度，臺(tái)積電的3nm制程工藝增速明顯，整體收入環(huán)比增長(zhǎng)12.8%主要是得益于3nm制程的占比提升。在第三季度，臺(tái)積電3nm制程占到晶圓總收入的20%，比二季度提高了5個(gè)百分點(diǎn)；另外5nm是目前臺(tái)積電晶圓制造收入更高的制程，達(dá)到32%，不過(guò)該季度由于3nm的增量，5nm制程收入占比環(huán)比下滑3個(gè)百分點(diǎn)。

7nm制程在三季度的收入占比為17%，與過(guò)去幾個(gè)季度都保持穩(wěn)定?？傮w來(lái)看，7nm及以下的先進(jìn)制程，占到臺(tái)積電晶圓制造總收入的69%，占核心地位。另外，16nm及以上的成熟制程收入占比則趨于穩(wěn)定。

按應(yīng)用劃分，HPC依然是臺(tái)積電更大的營(yíng)收來(lái)源，在第三季度中占到總營(yíng)收的51%，相比上季度略微下降1個(gè)百分點(diǎn)，同比大增9個(gè)百分點(diǎn)；智能手機(jī)則占到總營(yíng)收的34%，相比上季度略微提高1個(gè)百分點(diǎn)，但同比下滑5個(gè)百分點(diǎn)。IoT、汽車、消費(fèi)電子產(chǎn)品和其他收入分別占總營(yíng)收的7%、5%、1%和2%。

而從應(yīng)用的實(shí)際營(yíng)收數(shù)字來(lái)看，HPC、智能手機(jī)、汽車和其他收入分別環(huán)比增長(zhǎng)11%、16%、35%、6%和8%，下跌的是消費(fèi)電子產(chǎn)品，收入環(huán)比大跌19%。

在HPC領(lǐng)域，今年包括蘋果的M4芯片、AMD Zen5 CPU和AI加速卡MI350、英特爾 Lunar Lake、英偉達(dá)R100等都使用臺(tái)積電的3nm制程，伴隨AI的需求繼續(xù)有增長(zhǎng)預(yù)期，未來(lái)HPC市場(chǎng)在臺(tái)積電的收入占比可能還將提高。

智能手機(jī)方面，盡管三季度的占比相比去年同期大幅下滑，但也一定程度上是由于HPC需求的急劇增長(zhǎng)，壓縮了智能手機(jī)應(yīng)用在臺(tái)積電總營(yíng)收中的占比。實(shí)際今年智能手機(jī)整體市場(chǎng)扭轉(zhuǎn)了下滑趨勢(shì)，走過(guò)拐點(diǎn)，并逐步邁向復(fù)蘇，包括中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)在今年第二季度出貨量同比增長(zhǎng)10%，重回7000萬(wàn)臺(tái)水平。所以我們看到智能手機(jī)應(yīng)用營(yíng)收占比在臺(tái)積電總營(yíng)收中環(huán)比略漲1個(gè)百分點(diǎn)，也證明智能手機(jī)需求正在穩(wěn)步復(fù)蘇。

按地域劃分，三季度來(lái)自北美客戶的收入占比繼續(xù)提高，達(dá)到71%，同比增加2個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比大增6個(gè)百分點(diǎn)，這主要是由于目前中國(guó)公司大多無(wú)法使用臺(tái)積電先進(jìn)制程，而三季度包括蘋果、高通、英特爾等都為下一代3nm芯片積極備貨，因此往年來(lái)看三季度都是北美客戶占比飆升的節(jié)點(diǎn)。

相比之下，來(lái)自中國(guó)的客戶收入占比僅為11%，同比下跌1個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下跌5個(gè)百分點(diǎn)。隨后是來(lái)自亞太地區(qū)的客戶收入占比為10%，環(huán)比同比均有小幅上升；來(lái)自日本和EMEA（歐洲、中東、非洲）的客戶收入占比分別為5%和3%。

AI需求“真實(shí)且瘋狂”，未來(lái)五年預(yù)計(jì)每年增長(zhǎng)20%-30%

在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，有機(jī)構(gòu)問(wèn)到關(guān)于AI需求泡沫的情況，臺(tái)積電發(fā)言人表示，基于與客戶的交流和客戶正在構(gòu)建的芯片產(chǎn)品，臺(tái)積電判斷AI的需求是真實(shí)的，正如一位主要客戶所提到的，當(dāng)前的AI需求是“瘋狂的”。

“現(xiàn)在的情況是，我們的客戶需求超過(guò)了我們的供應(yīng)能力，即使我們努力將產(chǎn)能相比去年增加了兩倍以上，但可能再增加一倍仍然無(wú)法滿足產(chǎn)能需求?！?br/>
因此，綜合了目前整體的市場(chǎng)需求，臺(tái)積電認(rèn)為，未來(lái)五年的復(fù)合年均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到20%-30%。

但他也提到，除了AI以外，整體半導(dǎo)體需求實(shí)際上是趨于穩(wěn)定并且逐步改善的。實(shí)際上目前臺(tái)積電幾乎壟斷了全球的先進(jìn)制程產(chǎn)能，相比之下，成熟制程在其公司營(yíng)收中占比開(kāi)始有越來(lái)越低的趨勢(shì)。

有趣的是，臺(tái)積電表示第四季度的業(yè)績(jī)指引中，毛利率增長(zhǎng)20個(gè)基點(diǎn)，達(dá)到58%的中位點(diǎn)數(shù)，該增長(zhǎng)相比第三季度大幅縮水，原因是第四季度整體產(chǎn)能利用率提高，但部分被中國(guó)臺(tái)灣電價(jià)上漲以及N5轉(zhuǎn)換到N3E的成本持續(xù)稀釋所抵消。

臺(tái)積電CFO Wendall Huang在說(shuō)明會(huì)上表示，最近電力成本持續(xù)上升，已經(jīng)是今年的第二次上漲。臺(tái)積電在10月份的電費(fèi)上漲14%，這之前已經(jīng)有多次上漲，包括2022年上漲15%，2023年上漲17%，以及2024年上漲25%，電價(jià)在過(guò)去幾年里幾乎翻了一番。預(yù)計(jì)到明年，中國(guó)臺(tái)灣的電價(jià)將會(huì)是臺(tái)積電在所有經(jīng)營(yíng)地區(qū)中更高的，電價(jià)上漲加上其他通脹成本，預(yù)計(jì)將會(huì)影響公司至少1%的毛利率。

而關(guān)于資本支出，過(guò)去兩年臺(tái)積電較為保守，沒(méi)有增長(zhǎng)太多。今年4月臺(tái)積電預(yù)估2024年全年資本支出在280億美元至320億美元，隨后在7月對(duì)該預(yù)期進(jìn)行了小幅上調(diào)，到300億美元至320億美元。在這次說(shuō)明會(huì)上，臺(tái)積電保持了7月的預(yù)期，表示今年資本支出維持在略高于300億美元的水平。

對(duì)于明年的預(yù)期，雖然目前還未有2025年資本支出規(guī)劃，但臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家提到，2025年將會(huì)是健康成長(zhǎng)的一年，明年資本支出有機(jī)會(huì)比今年高，實(shí)際數(shù)據(jù)要等到明年1月才會(huì)公布。

小結(jié)：

從臺(tái)積電的財(cái)報(bào)來(lái)看，AI、手機(jī)、汽車等市場(chǎng)帶動(dòng)的先進(jìn)制程需求將會(huì)在未來(lái)5年持續(xù)為公司帶來(lái)20%-30%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。這或許能夠?yàn)楫?dāng)前的半導(dǎo)體市場(chǎng)提供一些足夠的信心，至少證明了，AI的需求是“真實(shí)且瘋狂”的。但與此同時(shí)，7nm及以下先進(jìn)制程收入已經(jīng)占到臺(tái)積電總收入的接近70%，這也反映了其在先進(jìn)制程技術(shù)上的壟斷和領(lǐng)先，“誰(shuí)能挑戰(zhàn)臺(tái)積電”，將會(huì)是未來(lái)十年半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)長(zhǎng)期議題。